1.低温脆性； 韧性脆性转变温度。
力学仪器
体心立方或一些密堆积的六方晶态金属和合金，尤其是工程中常用的中低强度结构钢，当测试温度低于一定温度tk（韧性脆变温度）时，材料会从 韧性状态在脆性状态下，冲击吸收能显着下降。 断裂机使微孔的积累变成跨晶分裂，并且断裂特性从纤维变为晶体，这是低温脆性。
2.解释低温脆性的物理性质及其影响因素。
在延性-脆性转变温度以下，断裂强度低于屈服强度，并且材料在低温下处于脆性状态。
A.晶体结构的影响
体心立方金属及其合金具有低温脆性，而面心立方金属及其合金通常不具有低温脆性。 体心立方金属的低温脆性可能与延缓屈服现象密切相关。
B.化学成分的影响：间隙溶质元素的含量增加，高阶能量减少，韧性脆性转变温度增加。
C.微观结构的影响：细化晶粒和组织可以增加材料的韧性。
D.温度的影响：比较复杂，在一定温度范围内会出现脆性（蓝色脆性）
E.加载速率的影响：提高加载速率就像调低温度，增加材料的脆性和提高韧性-脆性转变温度一样。
F.样品形状和大小的影响：缺口曲率半径越小，tk越高
3.细化晶粒以提高韧性的原因？
力学拓展：材料的冲击韧性和低温脆性
晶界是抗裂纹扩展的能力。 减少晶界前的位错数量有利于降低应力集中； 晶界总面积的增加降低了晶界上的杂质浓度，避免了沿晶的脆性断裂。
材料的断裂韧性
1.低应力脆性断裂；
当工作应力不高甚至远远低于屈服时，大型机械零件通?；岱⑸嘈远狭?。 这就是所谓的低应力脆性断裂。
2.解释以下符号的名称和含义：KIc; JIc; GIc; δc。
KIC（裂纹体中裂纹尖处的应力-应变场强度因子）是平面应变断裂韧性，表示材料在平面应变状态下抵抗裂纹扩展的不稳定性的能力。
JIc（裂纹端区域的应变能）也称为断裂韧性，但它表示材料抵抗裂纹扩展的能力。
GIc代表当材料防止裂纹扩展不稳定性时每单位面积消耗的能量。
δc（裂纹开口位移）也称为材料的断裂韧性，它表示材料防止裂纹开始扩展的能力。
3.解释KI和KIc之间的异同。 力学仪器
KI和KIC是两个不同的概念。 KI是一个机械参数，表示裂纹体中裂纹端处的应力和应变场的强度。 它由施加的应力，样品大小和裂纹类型决定，与材料无关。 但是，KIC是材料的机械性能指标，它由内部因素（例如材料的成分和组织结构）决定，与外部因素（例如外部应力和样本量）无关。
KⅠ和KIC之间的关系与σ和σs之间的关系相同。 KⅠ和σ均为力学参数，而KIC和σs均为材料的力学性能。
